IKA重型PLANETRON® HKV捏合机是带有两个双相揉捏刀片的垂直捏合机。PLANETRON®捏合机的设计允许捏制轴在轴承上得到支撑以及在产品容器外进行密封。这便于*纯化合物的生产。 

这些捏合机实现的*捏合和分散以内啮合捏合刀片原则为基础，一个刀片围绕另一个刀片以行星运动式旋转，同时两个刀片进行剥离运动。这样，强烈的增加和减少压力和剪切力，从而能在很短的时间内完成产品的彻底捏合和*分散。捏合叶片悬于稳定的滚子轴承支撑，远高于定位接触产品。该机是由可无限变速调节的变频器的齿轮电机驱动。 

HKV系列的所有盆专用于冷却/加热和真空操作而设计。该机器完全由安装在机器附近的配电盘控制。